隨著很多產(chǎn)品對(duì)性能要求更高、體積更小、功能多樣化的電子產(chǎn)品的誕生，使印制線(xiàn)路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線(xiàn)密度變大，孔徑更小。

雙面鍍金板制作流程: